{"product_id":"sita-bga-amaoe-universala-02-03-035-04-05","title":"Síto BGA Amaoe, univerzální (0,2 \/ 0,3 \/ 0,35 \/ 0,4 \/ 0,5)","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eSita BGA Amaoe Universala (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eSada dvou univerzálních sít BGA Amaoe představuje profesionální a velmi všestranné řešení pro operace reballingu \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ea obnovu cínových kontaktů (tin planting) na IC čipech a procesorech mobilních zařízení. Tento prémiový kit je nakonfigurován\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003es širokou škálou konfigurací otvorů, včetně paralelních štěrbin, otvorů nakloněných o 45 stupňů a posunutých sítí (offset), \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ea je schopen pokrýt téměř jakoukoli současnou architekturu čipů na trhu smartphonů. Sada je navržena tak, aby technikům\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003enabídla více možností rozestupu pinů, od ultra jemných profilů 0,2 mm a 0,3 mm až po standardy 0,35 mm, 0,4 mm a 0,5 mm. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eVyrobeny z vysoce kvalitní oceli odolné vůči tepelným deformacím, tyto fólie zajišťují dokonale rovnoměrné rozložení pájecí pasty \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ea mikrometrické zarovnání, čímž optimalizují úspěšnost v GSM servisech.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/242729\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png\" title=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" alt=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eVlastnosti:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Možnosti rozestupu pinů (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm a 0,5 mm\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Konfigurace otvorů sítě: Paralelní otvory, otvory nakloněné o 45 stupňů a posunuté uspořádání (offset)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Vlastnosti materiálu: Vysoká tepelná odolnost, flexibilní ocel odolná proti deformaci působením horkého vzduchu\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Hlavní funkce: Tvorba a kalibrace cínových kuliček na integrovaných obvodech (Tin Planting Template)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kompatibilita: Univerzální, vhodné pro většinu IC čipů a CPU používaných v telefonech a tabletech\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Použití: Precizní mikroelektronika, renovace základních desek a profesionální GSM servis\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":58677149598028,"sku":"380831","price":375.32,"currency_code":"CZK","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png?v=1788452168","url":"https:\/\/gsmnet.cz\/products\/sito-bga-amaoe-univerzalni-02-03-035-04-05","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}