Prezentace
| Typ produktu | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
Prodejní balení
| Balení | Blister |
| Obsah | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
| Stav produktu | Nový |
Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA
pro Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Lepidlo Wylie Epoxy BGA Underfill CPU je ideálním řešením pro profesionální opravy komponentů Apple iPhone.
Toto lepidlo je speciálně navrženo tak, aby poskytovalo pevnou a odolnou podporu, a používá se k posílení vazeb mezi čipovou sadou BGA a deskou plošných spojů (základní deskou),
snižuje riziko poškození způsobené mechanickými nárazy nebo teplotními výkyvy. Nezbytný produkt pro techniky provádějící opravy GSM,
zajišťující výkon a spolehlivost při vysoce přesných zásazích.
Vlastnosti:
Vysoká kompatibilita: Navrženo speciálně pro zařízení Apple iPhone.
Špičková ochrana: Zabraňuje prasklinám a oddělování součástek BGA a PCB
Vynikající odolnost: Epoxidové složení zajišťuje silnou přilnavost a dlouhodobou trvanlivost
Přesná aplikace: Snadné použití díky optimalizovanému designu pro detailní opravy