Prezentace
| Typ produktu | Instrument BGA |
Prodejní balení
| Balení | Blister |
| Obsah | 8 x Nástroj BGA |
| Stav produktu | Nový |
Nástroj BGA OEM
Tato 8v1 opravná sada představuje profesionální řešení pro přesné rozebrání a čištění základních desek mobilních telefonů. Sada obsahuje
různé kovové čepele speciálně navržené pro odstranění čipů a čištění zbytků lepidla z křehkých komponent.
Každý nástroj je vyroben z vysoce kvalitního kovu, což zajišťuje vynikající odolnost a dlouhou životnost,
i při intenzivním každodenním používání. Díky kompaktnímu a přenosnému designu můžete tyto nástroje snadno přenášet,
a být tak vždy připraveni na složité opravy v dílně nebo v terénu. Ať už potřebujete zvednout procesor
nebo oškrábat vytvrzenou pryskyřici, tato sada vám poskytne potřebnou pevnost a přesnost
bez poškození okolních obvodů.
