Prezentace
| Řada produktu | BST-858+ |
| Typ produktu | Horkovzdušná stanice |
Prodejní balení
| Balení | Blister |
| Obsah | Duze / Horkovzdušná stanice / Podpora bratrů |
| Stav produktu | Nový |
Nejlepší horkovzdušná stanice BST-858+
Ideální pro bezpečné a přesné opravy SOIC, CHIP, PLCC a BGA.
Je nezbytná pro opravy mobilních telefonů, opravy notebooků, desek plošných spojů,
vhodné pro odizolování více součástek.
Vlastnosti: - Slouží k rozpojování a odpojování součástek, jako je např:
- Materiál: plast, kov
- Střídavé napětí: 220 V +/-10 % 50 Hz
- Výkon: 650W+/-10%
- Pracovní teplota: 0 stupňů Celsia - +40 stupňů Celsia Relativní vlhkost<80%
- Skladovací teplota: -20 - 80 stupňů Celsia Relativní vlhkost <80%
- Teplotní rozsah: 100 - 480 stupňů Celsia
- Teplotní stabilita: +/-2 stupně Celsia (statická)
- Typ vzduchu: měkký
- Průtok vzduchu: 120 l/min (max.)
- Tlačítko pro nastavení režimu
- Tlačítko režimu uzamčení teploty
- Hlučnost nižší než 45 dB
- Průměry trysek: 5 mm, 8 mm a 10 mm
Obsah balení:
- Balení: 1 x uživatelská příručka
- 3 x trysky
- 1 x horkovzdušná stanice Best BST-858+