Prezentace
| Řada produktu | Easy Print |
| Typ produktu | Pasta Fludor |
Prodejní balení
| Balení | Blister |
| Obsah | Pasta Fludor |
| Stav produktu | Nový |
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print pro pájení SMD je efektivní řešení pro montáž elektronických součástek,
vhodné jak pro automatické procesy, tak pro ruční aplikaci pomocí šablon. S složením Sn62Pb36Ag2, které obsahuje 62 % cínu, 36 % olova a 2 % stříbra,
zajišťuje stabilní, odolné a spolehlivé pájení. No Clean formule zjednodušuje pracovní proces, protože zbytky nevyžadují čištění a nezpůsobují korozi.
Pasta je kompatibilní s různými metodami pájení reflow, nabízí dobrou přilnavost, přesnou aplikaci a přispívá ke snížení rizika vad,
je vhodná pro profesionální dílny, laboratoře nebo hobby projekty.
Vlastnosti:
- Složení: Sn62Pb36Ag2
- Obsah: 62 % cín / 36 % olovo / 2 % stříbro
- Formula: No Clean
- Použití: pájení SMD, ruční nebo automatická aplikace
- Kompatibilita: laserem řezané nebo elektroformované šablony, reflow procesy
- Výhody: dobrá přilnavost, minimální zbytky, trvanlivé spoje, bez koroze