Pasta flux KSLid F60 je speciálně navržena pro opravu základních desek telefonů, BGA čipů a procesorů, založená na
vysoce čisté kalafunové receptuře. Bezolovnatá a bezhalogenová formule má nízkou míru koroze, což přispívá k ochraně
přesných komponent a obvodových cest. Dobrá pájecí aktivita pomáhá rychle odstranit oxidové vrstvy,
zlepšuje mokření slitiny a snižuje riziko vzniku pájecích můstků nebo studených spojů. Pasta produkuje málo kouře a má
nízkou těkavost, a zbytky po zahřátí lze snadno vyčistit. Jemná a rovnoměrná textura si udržuje
vlhkost a nevysychá rychle, což ji činí vhodnou pro časté opravářské práce.
Vlastnosti:
- Čistá hmotnost: 60 g
- Receptura s vysoce čistou kalafunou
- Bez olova a halogenů
- Nízká míra koroze
- Vhodná pro základní desky telefonů, BGA čipy a procesory
- Dobrá pájecí aktivita
- Snižuje riziko pájecích můstků a studených spojů
- Nízký kouř a těkavost
- Snadno čistitelné zbytky
- Jemná a rovnoměrná textura