Prezentace
| Typ produktu | BGA síto |
Prodejní balení
| Balení | Bulk |
| Obsah | BGA síta |
| Stav produktu | Nový |
Síto BGA Amaoe, univerzální (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
Síto BGA Amaoe, univerzální (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
Běžná cena
375,34 Kč
Běžná cena
Výprodejová cena
375,34 Kč
Jednotková cena
za
Včetně daní.
Poštovné se vypočítá na pokladně.
6 měsíce
Skladem
Zaručené včasné doručení
Zaručené včasné doručení
Obdržíte svou objednávku včas díky našim efektivním a spolehlivým doručovacím službám.
Odborný podpůrný tým
Odborný podpůrný tým
Od dotazů na produkty až po poprodejní podporu – náš tým specialistů je zde, aby vám pomohl.
Vrácení produktu
Vrácení produktu
Pokud nejste zcela spokojeni se svým nákupem, kontaktujte prosím náš zákaznický servis. Zobrazit více
Sita BGA Amaoe Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Sada dvou univerzálních sít BGA Amaoe představuje profesionální a velmi všestranné řešení pro operace reballingu
a obnovu cínových kontaktů (tin planting) na IC čipech a procesorech mobilních zařízení. Tento prémiový kit je nakonfigurován
s širokou škálou konfigurací otvorů, včetně paralelních štěrbin, otvorů nakloněných o 45 stupňů a posunutých sítí (offset),
a je schopen pokrýt téměř jakoukoli současnou architekturu čipů na trhu smartphonů. Sada je navržena tak, aby technikům
nabídla více možností rozestupu pinů, od ultra jemných profilů 0,2 mm a 0,3 mm až po standardy 0,35 mm, 0,4 mm a 0,5 mm.
Vyrobeny z vysoce kvalitní oceli odolné vůči tepelným deformacím, tyto fólie zajišťují dokonale rovnoměrné rozložení pájecí pasty
a mikrometrické zarovnání, čímž optimalizují úspěšnost v GSM servisech.
Vlastnosti:
- Možnosti rozestupu pinů (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm a 0,5 mm
- Konfigurace otvorů sítě: Paralelní otvory, otvory nakloněné o 45 stupňů a posunuté uspořádání (offset)
- Vlastnosti materiálu: Vysoká tepelná odolnost, flexibilní ocel odolná proti deformaci působením horkého vzduchu
- Hlavní funkce: Tvorba a kalibrace cínových kuliček na integrovaných obvodech (Tin Planting Template)
- Kompatibilita: Univerzální, vhodné pro většinu IC čipů a CPU používaných v telefonech a tabletech
- Použití: Precizní mikroelektronika, renovace základních desek a profesionální GSM servis