Tepelně vodivý lepidlo Termopasty AG je ideální pro efektivní odvádění tepla generovaného elektronickými součástkami.
Používá se k upevnění pasivních chladičů na grafické paměti, čipové desky nebo LED diody, čímž přispívá k jejich optimálnímu chlazení.
Jeho pokročilá formule zajišťuje vysokou tepelnou vodivost a vynikající přilnavost, což ho činí vhodným jak pro osobní použití, tak pro složité technické aplikace.
Pasta se stává extrémně účinnou po zaschnutí a součástky, jakmile jsou přilepené, již nelze odstranit, což zaručuje stabilní a trvalé upevnění.
Díky své konzistenci a složení je Termopasty AG doporučována pro aplikace, kde
je nutné jak chlazení součástek, tak jejich trvalé upevnění.
Vlastnosti:
- Doba schnutí na povrchu (25 stupňů C): 2-8 minut
- Tvrdost: 45-75
- Pevnost v tahu: 2,0 MPa
- Prodloužení: 100%
- Tepelná vodivost: > 1,0 W/mK
- Dielektrická pevnost: 20 kV/mm
- Dielektrická konstanta: 3,0
- Dielektrický ztrátový faktor (60Hz): 0,003
- Maximální provozní teplota: 200 stupňů C
- Hmotnost: 10g