Pásek pro odstraňování cínu M.Y vám poskytuje rychlé a spolehlivé řešení pro odstranění pájecí slitiny během oprav a mikro-svařování na základních deskách.
Pleteme z vysoce čisté mědi s plochým profilem a pokrytý tenkou vrstvou cínu,
pásek zajišťuje vynikající tepelnou vodivost a vysokou schopnost absorbce taveného flushe.
Vlastnosti:
- Šířka pásku: 2 mm
- Délka role: 1,5 m
- Balení: sada 5 kusů
- Vlastnosti: nízké zbytky, antistatická ochrana, odolnost proti korozi a rychlá absorpce
- Design bubnu: středový otvor pro upevnění na držák
- Použití: čištění IC podložek, odstraňování SMT součástek, GSM servis a mikro-svařování